DLP提拉陶瓷3D打印设备

1.高精度紫外投影光机:搭载1080P紫外光机,光学畸变≤1%,光学精度低至50μm。
2.用料低至20ML:该设备最低仅需20ML即可开始打印,节省实验研发成本。
3.成型平台可微调:平台利用螺丝和压簧进行二次轻微调平,提高打印精确度及成功率。
4.打造清晰细节:支持8倍抗锯齿功能,有效减少边缘锯齿现象。
5.材料兼容性强:刮刀精准带动刮平,兼容多种高粘度陶瓷光敏浆料。

  • 应用领域: 原型制造,概念建模,最终零部件,生产工具,夹具/置具,模具/工具,齿科,医疗领域,地理模型,装配工艺,航空航天
  • 3D打印技术: 入门级DLP打印机,陶瓷打印

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设备名称DLP提拉陶瓷3D打印设备
型号ADT-3D-WH-Printer-96-50ADT-3D-WH-Printer-144-81
设备尺寸-长宽高(mm)400mm*300mm*750mm
成型空间长*宽*高度(mm)96*54*120mm144*81*120mm
光机单个像素(光斑)点尺寸(μm)50μm75μm
理论Z大面功率30mW/cm^215mW/cm^2
成型机理数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术
工作距离(镜头到打印幅面距离mm)144.5mm216mm
紫外输出功率2.0W
DMD芯片尺寸(英寸)0.470.47
光机型号德州仪器TI-1080P
分辨率1920*1080
紫外光波长405nm
光机升降不支持
可变精度不支持
固化功率1-100%可调
单层固化时间1-60S可调,调整时间单位0.1s
物理层厚分辨率5-150 μm可调
建议设置打印层厚(氧化铝浆料为例)20-40 μm
实测可固化层厚分辨率(氧化硅,折射率1.5)50-200μm(78wt%-63vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化铝,折射率1.7)20-50 μm(75wt%-45vol%)
实测可固化层厚分辨率(氧化锆,折射率2.2)10-15 μm(70wt%-30vol%)
启动打印投料量(打印1mm厚度样品需要的材料量)20mL20mL
打印效率(1s固化时间,铺料速率150mm/s,全画幅打印)≥150层/小时≥130层/小时
光敏材料类型水系、油系
支持材料主要用于打印氧化硅陶瓷浆料,和折射率低于1.7的光敏陶瓷材料,高折射率的陶瓷需要降低固含量打印,兼容各类光敏树脂材料
可打印陶瓷材料兼容度**
自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率(测试打印10*10mm*10mm正方块)40%(粘不上底板或模型拉断)
支持浆料-固含量(氧化硅为参考)不低于60vol%
是否恒湿
是否支持加热
是否自动过滤
文件支持格式STL格式
供料成型特点倒置提拉刮料
成型轴传动结构静音模组
成型轴重复定位精度≤±20μm
刮刀结构往复铺平刮刀
可打印浆料表面张力范围(N)/
可打印浆料粘度范围(Pa·S)/
可打印材料固含量(氧化硅,折射率1.5)78wt%(63vol%)
可打印材料固含量(氧化铝,折射率1.7)75wt%(45vol%)
可打印材料固含量(氧化锆,折射率2.2)70wt%(30vol%)
陶瓷打印精度(氧化硅,折射率1.5)零件尺寸<40mm±0.2零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印精度(氧化铝,折射率1.7)零件尺寸<40mm±0.2零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印精度(氧化锆,折射率2.2)零件尺寸<40mm±0.2零件尺寸<40mm±0.25
陶瓷打印Z大可烧结厚度(氧化硅,折射率1.5)4mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印Z大可烧结厚度(氧化铝,折射率1.7)3mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印Z大可烧结厚度(氧化锆,折射率2.2)1mm(圆形片φ=30mm)
陶瓷打印微孔特征(氧化硅,折射率1.5)≥0.4mm≥0.45mm
陶瓷打印微孔特征(氧化铝,折射率1.7)≥0.4mm≥0.45mm
陶瓷打印微孔特征(氧化锆,折射率2.2)≥0.4mm≥0.45mm
陶瓷打印微柱特征(氧化硅,折射率1.5)≥0.3mm≥0.35mm
陶瓷打印微柱特征(氧化铝,折射率1.7)≥0.3mm≥0.35mm
陶瓷打印微柱特征(氧化锆,折射率2.2)≥0.3mm≥0.35mm
陶瓷打印致密度(氧化锆,理论密度6.05)5.9g/cm3, 致密度97%,ADT-ZrO2-HO01-C, 1500℃-2h
陶瓷打印致密度(氧化铝,理论密度3.95)3.5g/cm3, 致密度89%, ADT-Al2O3-HO01-D, 1700℃-2h
陶瓷打印强度(氧化锆,三点抗弯)≥600 MPa
陶瓷打印强度(氧化铝,三点抗弯)≥250 MPa


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