下沉式高精度科研碳化硅3D打印机

Advemure-3D• ZP-Printel 该设备采用“双打-下沉-刮料°结构，供料和成型面积比例1比1,该结构可以根据实际打印模型大小，自行选择加入陶瓷光敏浆料,旅料加入•略大于成型红面积築以打印样品高度即可，只低只需60mL装料即可开始打印，适用于新型陶意材料30打印研究。采用，双缸-下沉-刮料” 结构相对于上拉型和下远型陶瓷3D打印设备来说，浆料流动性要求要低的多，即使像牙膏状、流动性差的浆料，也可借助刮刀刮平，无需自动流平开始打印。左国显示了双缸-下沉-刮料〞陶瓷3D印设备所兼容的多种高粘度陶瓷光敏浆料的剪切稀化流变性能测试图，浆料的静态粘度高达5000Pa•S以上，动态粘度剪切速率在105-的时候也可以达到100Pa •S以上。

• 应用领域： 原型制造,概念建模,最终零部件,生产工具,夹具/置具,模具/工具,齿科,医疗领域,地理模型,航空航天
• 3D打印技术： 立体光固化打印（SLA）