Adventure-3D-ZP-Printer-PRO采用面投影打印固化方式，打印幅面最高可达288mmX160mm，无论样品大小，固化时间2S，高效刮刀系统以大幅减少供料等待时间，单层成型时间10S以内，打印精度50μm以内，供料系统采用蠕动泵供料，大幅减少单次打印投料量，可最少仅需300mL填满供料管子即可启动打印测试。
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| 设备名称 | DLP“双缸-下沉-蠕动-刮料”陶瓷3D打印设备PRO版 | |||
| 型号 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-75 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-192-50 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-288-75 |
| 设备尺寸-长宽高（mm） | 900*610*1780 | 900*610*1780 | 900*610*1780 | 1100*750*1800 |
| 成型空间长*宽*高度（mm） | 96*54*120mm | 144*81*120mm | 192*108*120mm | 288*162*120mm |
| 光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 50μm | 75μm | 50μm | 75μm |
| 成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |||
| 工作距离（镜头到打印幅面距离mm） | 144.5mm | 216mm | 295mm | 470mm |
| 紫外输出功率 | 2.0W | 4.5W | 7w | 20w |
| DMD芯片尺寸（英寸） | 0.47 | 0.47 | 0.66 | 0.66 |
| 光机型号 | 德州仪器TI-1080P | 德州仪器TI-4K | ||
| 分辨率 | 1920*1080 | 3840*2160 | ||
| 紫外光波长 | 405nm | |||
| 光机升降 | 不支持 | |||
| 可变精度 | 不支持 | |||
| 固化功率 | 1-100%可调 | |||
| 单层固化时间 | 1-60S可调，调整时间单位1ms | |||
| 物理层厚分辨率 | 1μm-200μm | |||
| 建议设置打印层厚（氧化铝浆料为例） | 30-100 μm | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化硅，折射率1.5） | 30-150μm（69wt%-52vol%） | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化铝，折射率1.7） | 30-100 μm（87wt%-65vol%） | |||
| 实测可固化层厚分辨率（氧化锆，折射率2.2） | 30-60 μm（85wt%-50vol%） | |||
| 启动打印投料量（打印1mm厚度样品需要的材料量） | 0.7L | 0.8L | 1L | 1.5L |
| 打印效率（1s固化时间，铺料速率150mm/s，全画幅打印） | ≥600层/小时 | |||
| 光敏材料类型 | 水系、油系 | |||
| 支持材料 | 氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料，各类光敏树脂材料 | |||
| 可打印陶瓷材料兼容度 | ***** | ***** | ***** | ***** |
| 自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率（测试打印10*10mm*10mm正方块） | 95% | |||
| 支持浆料-固含量 | （氧化锆为参考）不低于50vol% （氧化铝为参考）不低于65vol% | |||
| 是否恒湿 | 否 | |||
| 是否支持加热 | 否（支持定制） | |||
| 是否自动过滤 | 自动过滤 | |||
| 文件支持格式 | STL格式 | |||
| 供料成型特点 | 双缸-下沉-蠕动供料-刮料 | |||
| 成型轴传动结构 | 电动缸 | |||
| 成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |||
| 刮刀结构 | 单项铺平气缸抬升刮刀，斜口刮刀（可选平口刮刀） | |||
| 可打印浆料表面张力范围（N） | / | |||
| 可打印浆料粘度范围（Pa·S） | / | |||
| 可打印材料固含量（氧化硅，折射率1.5） | 69wt%-52vol%, ADT-SiO2-ZY06-A | |||
| 可打印材料固含量（氧化铝，折射率1.7） | 87wt%-65vol%, ADT-Al2O3-HO01-B | |||
| 可打印材料固含量（氧化锆，折射率2.2） | 85wt%-50vol%, ADT-ZrO2-HO01-B | |||
| 陶瓷打印精度（氧化硅，折射率1.5） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印精度（氧化铝，折射率1.7） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印精度（氧化锆，折射率2.2） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |||
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化硅，折射率1.5） | 3mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化铝，折射率1.7） | 15mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化锆，折射率2.2） | 8mm（圆形片φ=40mm） | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微孔特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印微柱特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.2mm | |||
| 陶瓷打印致密度（氧化锆，理论密度6.05） | 6.01g/cm3, 致密度99.3%，ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h | |||
| 陶瓷打印致密度（氧化铝，理论密度3.95） | 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h | |||
| 陶瓷打印强度（氧化锆，三点抗弯） | ≥800 MPa | |||
| 陶瓷打印强度（氧化铝，三点抗弯） | ≥350 MPa | |||
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