Flight252P系列-华曙Farsoon

先进的材料研发,满足广泛创新应用

  • 应用领域: 原型制造,概念建模,最终零部件,生产工具,夹具/置具,模具/工具,装配工艺,航空航天,精密铸造
  • 3D打印技术: 选择性激光烧结(SLS)

3D打印

为产业化设计

实现薄壁极限

性能更稳光纤激光器拥有更长的使用寿命,定。独特的扫描算法使其生产的部件具有更佳的细节,壁厚Z小可达0.3毫米。*该功能须由华曙提供定制工艺梦数。

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灵活生产、高效率

超高温版Flight ST252P可批量烧结熔点295"C及以下材料,高温版Flight HT252P可用于熔点225"C及以下材料3D打印。FlightST252P具有紧凑的成型缸尺寸,为生产提供高效灵活性。同时,FlightST252P的激光能量分布更佳均匀,扫描速度可达15米/秒。

3D打印

材料研发首选

Flight 252P系列适用于行业客户小批量制造,同时为科研机构研发3D打印高温新材料提供无限可能。

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Flight252P系列行业应用

薄壁网格

打印设备:Flight 252P系列
打印材料:FS3300PA-F

Flight技术提供的解决方案能够满足快速小批量样品制作过程。电机转动过程中会有发热情况,Flight提供的黑色尼龙材料完全满足产品耐温100°C,更加契合终端的应用测试场景。打印制件兼顾成本效率,显著缩短产品开发周期。

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Flight252P系列技术参数

外形尺寸(L×W×H)Flight HT252P:1735mm×1205mm×1975mm ;
Flight ST252P:1735mm×1225mm×1975mm
成型缸尺寸(L×W×H)250mm×250mm×320mm
设备净重约1700kg
铺粉层厚0.06~0.3 mm可调
振镜扫描系统动态聚焦
扫描速度Z高达20m/s
激光系统光纤激光器,300W
电源要求380V±10% 3~/N/PE
Z高建造腔体温度Flight HT252P:220°C
Flight ST252P:280°C
运行环境温度22-28°C
热场控制智能分区独立控制
温度控制连续实时表面温度监测
操作系统64位 Windows 10
数据处理及系统控制软件BuildStar,MakeStar®
数据格式STL
软件功能开源参数调节,可实时修改建造参数,三维可视化,诊断功能
成型材料FS4200PA-F,FS3201PA-F, FS3401GB-F,FS6140GF-F,WANFAB-PU95AB,Ultrasint@ TPU 88A black 等


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