DLP“双缸-下沉-刮料”陶瓷3D打印设备标准版 1.材料兼容性强：刮刀精准带动刮平，兼容多种高粘度陶瓷光敏浆料。 2.高效供料系统：一供一收结合的双缸料槽结构，定制料槽可按模型高度比例进行灵活投料，最低仅需60ML即可开始打印。 3.高精度紫外投影光机：搭载1080P/4K紫外光机，光学畸变≤0.1%，光学精度低至35μm。 4.升级上投光成型工艺：有效避免“二次固化”问题，提高打印精度，保证更高的打印成功率。
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| 设备名称 | DLP“双缸-下沉-刮料”陶瓷3D打印设备标准版 | |
| 型号 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-67-35 | ADT-3D-ZP-Printer-Pro-96-50 |
| 设备尺寸-长宽高（mm） | 600*440*1680 | |
| 成型空间长*宽*高度（mm） | 67*37.5*90mm | 96*54*90mm |
| 光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 35μm | 50μm |
| 成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |
| 工作距离（镜头到打印幅面距离mm） | 133mm | 144.5mm |
| 紫外输出功率 | 2.0W | |
| DMD芯片尺寸（英寸） | 0.47 | 0.47 |
| 光机型号 | 德州仪器TI-1080P | |
| 分辨率 | 1920*1080 | |
| 紫外光波长 | 405nm | |
| 光机升降 | 支持 | |
| 可变精度 | 30-40 μm | 45-55 μm |
| 固化功率 | 1-100%可调 | |
| 单层固化时间 | 1-60S可调，调整时间单位1ms | |
| 物理层厚分辨率 | 5-200 μm可调 | |
| 建议设置打印层厚（氧化铝浆料为例） | 20-100 μm | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化硅，折射率1.5） | 40-150μm（75wt%-60vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化铝，折射率1.7） | 25 -100μm（87wt%-65vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化锆，折射率2.2） | 20 -60μm（85wt%-50vol%） | |
| 启动打印投料量（打印1mm厚度样品需要的材料量） | 80mL | 80mL |
| 打印效率（1s固化时间，铺料速率150mm/s，全画幅打印） | ≥120层/小时 | ≥120层/小时 |
| 光敏材料类型 | 水系、油系 | |
| 支持材料 | 氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化硅、氮化硅等可紫外固化的所有光敏陶瓷材料，各类光敏树脂材料 | |
| 可打印陶瓷材料兼容度 | ***** | ***** |
| 自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率（测试打印10*10mm*10mm正方块） | 85%（堆料） | |
| 支持浆料-固含量 | （氧化锆为参考）不低于50vol% （氧化铝为参考）不低于65vol% | |
| 是否恒湿 | 否 | |
| 是否支持加热 | 否 | |
| 是否自动过滤 | 否 | |
| 文件支持格式 | STL格式 | |
| 供料成型特点 | 双缸-下沉-刮料 | |
| 成型轴传动结构 | 静音模组 | |
| 成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |
| 刮刀结构 | 单向铺平刮刀，刮刀结构可选斜口刮刀（可选平口刮刀） | |
| 可打印浆料表面张力范围（N） | / | |
| 可打印浆料粘度范围（Pa·S） | / | |
| 可打印材料固含量（氧化硅，折射率1.5） | 75wt%-60vol% | |
| 可打印材料固含量（氧化铝，折射率1.7） | 87wt%-65vol% | |
| 可打印材料固含量（氧化锆，折射率2.2） | 85wt%-50vol% | |
| 陶瓷打印精度（氧化硅，折射率1.5） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |
| 陶瓷打印精度（氧化铝，折射率1.7） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |
| 陶瓷打印精度（氧化锆，折射率2.2） | 零件尺寸＜40mm±0.1 | |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化硅，折射率1.5） | 3mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化铝，折射率1.7） | 12mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化锆，折射率2.2） | 6mm（圆形片φ=30mm） | |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.2mm | |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.2mm | |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.2mm | |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.2mm | |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.2mm | |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.2mm | |
| 陶瓷打印致密度（氧化锆，理论密度6.05） | 6.01g/cm3, 致密度99.3%，ADT-ZrO2-HO01-B, 1500℃-2h | |
| 陶瓷打印致密度（氧化铝，理论密度3.95） | 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h | |
| 陶瓷打印强度（氧化锆，三点抗弯） | ≥800 MPa | |
| 陶瓷打印强度（氧化铝，三点抗弯） | ≥350 MPa | |
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