1.材料兼容性强：刮刀精准带动刮平，兼容多种高粘度陶瓷光敏浆料。 2.用料仅需1.5L：定制T型料槽，最低仅需1.5L即可开始打印，节省实验研发成本。 3.精准液位控制器：快速响应材料液位，重复定位精度达±0.02mm，提高打印成功率。 4.高精度紫外投影光机：搭载1080P紫外光机，光学畸变≤0.1%，光学精度低至35μm。 5.升级上投光成型工艺：有效避免“二次固化”问题，提高打印精度，保证更高的打印成功率。
重点推荐3D打印机
| 设备名称 | DLP单缸下沉陶瓷3D打印设备 | |
| 型号 | ADT-3D-WF-Printer-64-25 | ADT-3D-WF-Printer-96-50 |
| 设备尺寸-长宽高（mm） | 400mm*380mm*750mm | |
| 成型空间长*宽*高度（mm） | 64*36*60mm | 96*54*90mm |
| 光机单个像素(光斑)点尺寸(μm) | 25μm | 50μm |
| 理论Z大面功率 | 20mW/cm^2 | 30mW/cm^2 |
| 成型机理 | 数字面曝光(DLP)无掩模紫外光刻技术 | |
| 工作距离（镜头到打印幅面距离mm） | 50mm | 144.5mm |
| 紫外输出功率 | 0.5W | 2.0W |
| DMD芯片尺寸（英寸） | 0.3 | 0.47 |
| 光机型号 | 德州仪器TI-720P | 德州仪器TI-1080P |
| 分辨率 | 2560*1440 | 1920*1080 |
| 紫外光波长 | 405nm | 405nm |
| 光机升降 | 支持 | |
| 可变精度 | 25-30 μm | 45-55 μm |
| 固化功率 | 1-100%可调 | |
| 单层固化时间 | 1-60S可调，调整时间单位10ms | |
| 物理层厚分辨率 | 5-150 μm可调 | |
| 建议设置打印层厚（氧化铝浆料为例） | 30-100 μm | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化硅，折射率1.5） | 40-200 μm（70wt%-53vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化铝，折射率1.7） | 40-70 μm（87wt%-65vol%） | |
| 实测可固化层厚分辨率（氧化锆，折射率2.2） | 30-60 μm（82wt%-45vol%） | |
| 启动打印投料量（打印1mm厚度样品需要的材料量） | 1.5L | 2L |
| 打印效率（1s固化时间，铺料速率150mm/s，全画幅打印） | ≥180层/小时 | ≥220层/小时 |
| 光敏材料类型 | 水系、油系 | |
| 支持材料 | 主要打印氧化铝陶瓷材料、和折射率低于2.2的光敏陶瓷材料（氧化锆等），兼容各类光敏树脂材料 | |
| 可打印陶瓷材料兼容度 | *** | *** |
| 自主开发陶瓷光敏材料一次测试打印成功率（测试打印10*10mm*10mm正方块） | 75%（材料粘度过高、表面张力不合适易造成卡刮刀） | |
| 支持浆料-固含量 | （氧化铝为参考）不低于59vol% | |
| 是否恒湿 | 否 | |
| 是否支持加热 | 否 | |
| 是否自动过滤 | 否 | |
| 文件支持格式 | STL格式 | |
| 供料成型特点 | 正置下沉刮料 | |
| 成型轴传动结构 | 静音模组 | |
| 成型轴重复定位精度 | ≤±20μm | |
| 刮刀结构 | 单向铺平刮刀，刮刀结构可选斜口刮刀（可选平口刮刀） | |
| 可打印浆料表面张力范围（N） | / | |
| 可打印浆料粘度范围（Pa·S） | / | |
| 可打印材料固含量（氧化硅，折射率1.5） | 70wt%-53vol% | |
| 可打印材料固含量（氧化铝，折射率1.7） | 84wt%-59vol% | |
| 可打印材料固含量（氧化锆，折射率2.2） | 82wt%-45vol% | |
| 陶瓷打印精度（氧化硅，折射率1.5） | 零件尺寸＜30mm±0.2 | 零件尺寸＜40mm±0.15 |
| 陶瓷打印精度（氧化铝，折射率1.7） | 零件尺寸＜30mm±2 | 零件尺寸＜40mm±0.15 |
| 陶瓷打印精度（氧化锆，折射率2.2） | 零件尺寸＜30mm±0.15 | 零件尺寸＜40mm±0.1 |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化硅，折射率1.5） | 3mm（圆形片φ=30mm） | 3mm（圆形片φ=30mm） |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化铝，折射率1.7） | 10mm（圆形片φ=30mm） | 12mm（圆形片φ=30mm） |
| 陶瓷打印Z大可烧结厚度（氧化锆，折射率2.2） | 3mm（圆形片φ=30mm） | 3mm（圆形片φ=30mm） |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.3mm | |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.3mm | |
| 陶瓷打印微孔特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.3mm | |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化硅，折射率1.5） | ≥0.3mm | |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化铝，折射率1.7） | ≥0.3mm | |
| 陶瓷打印微柱特征（氧化锆，折射率2.2） | ≥0.3mm | |
| 陶瓷打印致密度（氧化锆，理论密度6.05） | 5.94g/cm3, 致密度98.2%，ADT-ZrO2-HO01-D, 1500℃-2h | |
| 陶瓷打印致密度（氧化铝，理论密度3.95） | 3.65g/cm3, 致密度92.4%, ADT-Al2O3-HO01-B, 1700℃-2h | |
| 陶瓷打印强度（氧化锆，三点抗弯） | ≥700 MPa | |
| 陶瓷打印强度（氧化铝，三点抗弯） | ≥250 MPa | |
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